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24-09-2023 Computer e Server

Intel CPU Contact Frame

I processori Intel di 12th, 13th e 14th gen, basati sul socket LGA 1700, presentano un problema di "bending" o piegamento, causato dal meccanismo di ritenzione stock installato sulle schede madri; questo, a causa del design allungato delle CPU, pone maggiore pressione la centro della CPU e rende l'heatspreader lievemente concavo, riducendo l'area di contatto con la base del dissipatore.

Così sono nate varie soluzioni per affrontare il problema: la più efficace è quella messa a punto dall’ingegnere tedesco der8auer, esperto overclocker, in collaborazione con Thermal Grizzly. Questo meccanismo, chiamato semplicemente CPU Contact Frame, è stato realizzato in lega di alluminio e zinco, capace di mantenere le proprie caratteristiche anche se sottoposta a forti escursioni termiche e forze meccaniche.

Il risultato è una riduzione delle temperature fino a 10 gradi rispetto al frame originale!

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